020年12月8日~10日，第三屆深圳國際半導(dǎo)體暨5G新型應(yīng)用展覽會(huì)(Seminexpo shenzhen 2020)將在深圳國際會(huì)展中心(寶安)隆重舉辦。深圳市勝和精密模具有限公司將參加本次展會(huì)，并借助此次平臺，充分展示公司在半導(dǎo)體精密模具制造領(lǐng)域的實(shí)力和設(shè)計(jì)能力。

本屆展會(huì)由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中新材會(huì)展、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦。總展出面積5.5萬平米，展會(huì)將邀請AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示最新的解決方式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測 、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作的交流平臺。

此次展會(huì)，勝和精密將充分展示在半導(dǎo)體模具領(lǐng)域方面的設(shè)計(jì)和制造能力。此次，公司將現(xiàn)場展出半導(dǎo)體封裝模具、IC塑封模具、半導(dǎo)體切筋成型機(jī)、半導(dǎo)體自動(dòng)排片機(jī)、LED封裝等精密封裝模具及模具配件，誠摯邀請您蒞臨指導(dǎo)！