2019年6月14—16日，2019深圳國際半導(dǎo)體制造展暨高峰論在深圳會(huì)展中心隆重舉行，開展以來，勝和精密展位賓客爆棚，勝和精密現(xiàn)場(chǎng)展示了專業(yè)半導(dǎo)體精密模具、半導(dǎo)體IC封裝模具、切筋切斷模具、TF卡模具、BGA模具及半導(dǎo)體精密配件等，吸引了眾多過往賓客駐步參觀咨詢，展會(huì)取得圓滿成功。

作為一家具備高度社會(huì)責(zé)任感的民營(yíng)企業(yè)，勝和精密把自身發(fā)展融入到國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略布局中，把推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展作為未來企業(yè)發(fā)展思路，找準(zhǔn)自身定位，實(shí)現(xiàn)更有質(zhì)量、更有效益的可持續(xù)發(fā)展。